成果：（1）EDOT 单体合成技术和产品。（2）EDOT 在电路板孔壁自组装聚 合技术。 技术指标：(1)EDOT 产品的主要技术指标:外观：无色或淡黄色液体；含量： ≥99%；沸点：190-195℃；熔点：10.5℃；密度：1.34g/ml。(2）产品的主 要应用性能指标:表面电阻：四探针测试仪 ≤5kΩ；上铜速率：PCB 行业通 用 方 法 4-8mm/min ； 背 光 ： MIL-P-55110D-4.87.2 ≥ 9 级 ； 热 应 力 ： IPC-TM-650-2.6.8 电镀后无断铜、孔壁分离、开裂现象，盲孔底部与 Target Pad 之间结合力良好。 先进性：（1）选择性有机导电聚合(SOC)工艺取代传统 PTH 化学镀铜，环保 优势明显，制程短，提高了生产效率。（2）PEDOT 导电能力大大提升，从根 本上弥补目前此类工艺导电性不佳的境况。（3）产品质量达到了国际先进 水平，替代进口产品，填补了国内空白。 应用前景：选择性有机导电聚合工艺(SOC)是印制电路板制造采用的一种新 工艺，它采用有机物单体 EDOT 选择性在绝缘的孔壁上而不是在铜面上进行 聚合，形成一层致密的导电性强、结合力好、可靠性高的导电膜，再经过后 续的电镀铜工艺，在导电膜上形成一层完整的金属镀层，成功应用于高端印 制线路板。从根本上弥补目前此类工艺导电性不佳的缺陷，有力地促进印制 电路板制造行业技术进步和产品质量的提高。

1、选定技术成果
2、联系客服确认
3、签订服务合同
4、确认付款
5、提供服务
6、完成服务

1、确保每个项目方信息真实有效；
2、提供全程贴身服务，专业客服人员全程跟进对接服务环节；
3、确保每个项目方信息真实有效；
4、提供全程贴身服务，专业客服人员全程跟进对接服务环节；